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苹果也有“备胎计划”!10亿美元收编英特尔基带

北京时间7月26日凌晨,苹果正式官宣:将斥资10亿收购英特尔手机调制解调器主要业务,包括2200人团队、17000项无线技术专利。

今年4月,苹果已经与高通达成和解协议,苹果可以采购高通的基带芯片,然而苹果选择同时拿下英特尔的基带芯片业务,颇有效仿华为打造“备胎计划”的意味。

今天还有一个重要新闻是,华为将在下午发布搭载自研基带芯片的5G手机。业内人士表示,5G产业链正在期待终端基带芯片的更加成熟,在这种背景下,苹果正是在为未来5G手机大战未雨绸缪。

预计第四季度完成收购

根据苹果官方声明,交易预计将在2019年第四季度完成,但需要监管部门的批准和其他惯例条件等。

苹果的这个收编方案有三个关键数字:收购价10亿美元,相比苹果去年2655亿美元的营收,只是“毛毛雨”;苹果将获得英特尔的1.7万项无线技术专利;英特尔的2200名员工(该业务人员曾经达到3500人)将加入苹果。

英特尔为什么愿意出售该业务?其CEOBobSwan给出的解释是:“这项协议使我们能够专注于5G网络的技术开发,同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。并期待全力投入到5G领域,使其最符合我们全球客户群的需求,包括网络运营商、电信设备制造商和云服务提供商。”

英特尔将手机基带业务“卖身”早有预兆。在今年4月份高通与苹果达成和解后,英特尔就宣布将退出5G手机基带市场。

对苹果而言,这项交易有助于增强与高通谈判的话语权。此前苹果与高通达成协议,苹果在未来几年都会从高通购买基带芯片。收购英特尔基带业务有助于加强苹果在基带方面的开发能力。

苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji表示:“我们与英特尔合作多年,知道这个团队与苹果一样,热衷于设计能够为我们的用户提供世界最佳体验的技术,我们很高兴有这么多优秀的工程师加入。这项交易将有助于加快我们对未来产品的开发。”

受上述交易影响,英特尔股价盘后大涨5.06%,苹果盘后微涨0.07%,高通盘后下跌0.46%。

值得一提的是,英特尔在北京时间周五凌晨公布了一份业绩并不的2019年第二季度。

报告显示,英特尔第二季度实现营收165亿美元,同比下降3%;净利润为42亿美元,同比下降17%。

苹果与高通的诉讼战

长期以来,苹果手机基带芯片主要是由高通提供,但公开资料显示,近两年来,高通与苹果之间纷争不断。

2017年初,苹果拒绝支付给高通芯片授权费用,双方合作断裂。当年9月,苹果上市的三款新机把高通芯片排除在外,转而使用英特尔的调制解调器芯片。

2017年1月,苹果起诉高通报复其与反垄断部门合作,并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通否认了苹果的指控,并在多国起诉苹果侵犯其专利,指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

苹果公司称,高通公司在进行相关通信标准必要专利的许可及基带芯片销售时存在滥用市场支配地位的行为。高通在去年4月提交的文件中指称苹果存在违反了与高通的协议、曲解了与高通的协议和谈判内容、干涉高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的高通被许可厂商之间的长期协议等行为。

据媒体统计,高通已经在6个不同国家的16个司法管辖区分别提起了50多项诉讼。高通与苹果诉讼涉及金额规模高达数十亿美元,在美国首次裁决中,苹果就被要求向高通赔付3160万美元专利索赔费用。

不过,双方于今年4月17日宣布“停战”:双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项,以及一份芯片组供应协议。高通表示,作为该协议的一部分,它与苹果之间的授权期限为6年,还可以延长两年。

高通还透露,与苹果达成的协议中,苹果将一次性支付对高通的赔款,但具体金额未公布。

与高通的和解,将让英特尔的手机基带业务处境艰难,因为苹果是其唯一客户。

当然,打铁还需自身硬,苹果放弃英特尔也有其自身原因。2017年苹果转投英特尔后,让苹果当年9月发布的新iPhone系列遭遇了“信号门”事件,大量用户反映iPhoneXs的蜂窝网络信号比以前更差,官方也表示这种硬件上的缺陷无法通过系统升级来修补。

苹果要想借助英特尔的力量自研基带芯片(尤其是运用于5G)进而摆脱对高通的依赖,这完全可以理解,但由于高通持有大量与(WCDMA和CDMA2000)及(LTE)无线通信标准相关标准必要专利,并且在5G基带方面已经推出了X50和X55,恐怕苹果短期仍无法撼动高通的霸主地位。

5G手机仍待5G基带芯片成熟

5G手机成为全球手机品牌抢跑的重要机遇,(行情,)日前已经宣布其首款5G手机中兴天机5G版开放预约,华为也将在今天发布首款5G手机Mate20X5G版。

已经暂时失去先机的苹果,此时收购英特尔的基带芯片业务,或许将加速苹果5G基带芯片研发进程,5GiPhone有望更早面世。

5G手机基带芯片目前全球有五家芯片大厂:高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。本来还应该有个英特尔,但英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务。

英特尔表态称:“公司将继续满足现有4G智能手机调制解调器产品线的客户,但预计不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。”

虽然5G基带芯片有5大玩家,不过从目前5G终端搭载应用情况来看,落地比较好的主要是高通和华为。

高通是最早发布其5G基带芯片产品。早在2016年10月,高通就抢跑发了骁龙X50,夺下首款5G基带芯片的名号,不过,这顶多是个“过渡产品”,因为它虽然支持5G网络,但却不支持1G/2G/3G/4G网络,只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上,并且也仅支持5G非独立组网NSA架构,不支持独立组网SA架构。直到今年2月,高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。

骁龙X55弥补了X50的一些不足,不仅兼容了2G/3G/4G网络,还支持NSA和SA两种架构,并且可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

在高通骁龙X55之前一个月,2019年1月,华为在北京发布了多款5G芯片,其中包括华为的5G基带芯片Balong5000。据介绍,Balong5000可以支持智能手机、家庭宽带终端、车载终端和5G模组等多种产品,能够支持2G-5G多种网络制式,同时也满足5GNSA和SA不同的组网方式要求。Balong5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps速率,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps速率。

中证君(ID:苹果也有“备胎计划”!10亿美元收编英特尔基带xhszzb)梳理发现,包括开放预约的中兴5G手机在内,国内OV、小米等手机厂商推出的5G手机都选择的是高通的基带芯片方案;华为今天发布的5G手机则搭载自身Balong5G基带芯片。

联发科相关负责人在近日召开的5G峰会上介绍,联发科5GSOC今年三季度向主要客户送样,首批搭载5GSOC的终端预计明年一季度上市,联发科技会加速5G芯片上市,加速5G商业的成熟。

华为5G产品线副总裁甘斌在该峰会上表示,从历史角度看,这是在3G相关标准完成、宣布商用第一年,就出现了商用手机终端、且有4-5家的芯片可以用,这是历史上第一次,在4G或是之前,刚刚开始商用的时候,都只有高通一家的芯片。

中国5G推进组组长王志勤介绍,5G推进组已经开展了5G终端芯片与系统的互操作测试,包括华为海思、高通、三星、联发科和紫光展锐。从整个测试结果来看,经过一段时间的调测,终端芯片普遍能够达到理论峰值80%以上的传输性能。王志勤表示,在5G产业发展过程中,还需要进一步促进5G终端芯片成熟。这主要指的是能够支持5G独立组网网络架构的5G终端芯片,从而加快中国5G独立组网成熟并得以广泛应用。

苹果芯片雄心

苹果拿下英特尔的基带芯片业务其实也不令人意外,从2010年苹果发布了第一款iPad和iPhone定制处理器以来,苹果便不再采用三星的处理器芯片,而一直很清晰地走在自研芯片道路上,从而实现更好的成本控制和软硬件优化,且不需要受限制于半导体厂商的开发进度。苹果每年会为芯片和传感器领域研发进行很高的研发投入,苹果的A系列芯片一直引领移动领域芯片性能和先进制程工艺发展,是苹果很深的护城河。

据彭博报道称,苹果还制定了一项名为Kalamata的芯片计划,希望Mac电脑最早从2020年起使用自家芯片,取代英特尔公司产品,这样有助于苹果根据自己的时间表发布新款产品,而非依赖于英特尔制定的路线图。

苹果对芯片业务的兴趣还表现在收购和投资芯片和传感器公司。比如,苹果收购了好几家做感测业务的以色列AI和传感器创业公司;旗下先进制造基金苹果也有“备胎计划”!10亿美元收编英特尔基带还投资了激光芯片供应商;2018年,苹果斥资6亿美元收购电源芯片供应商DialogSemiconductor的部分业务,包括该公司的专利、还有约300名工程师的团队、以及Dialog在英国、意大利和德国的办公室。

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